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锡膏无卤化的优势与劣势

我们都知道锡膏分无卤与有卤两种，而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么，锡膏的无卤化究竟好在哪里呢？它的优势又是什么？

无卤锡膏的优势有以下几点：

1.不含卤素化合物残留。

2.优良的印刷性，高价回收锡膏，消除印刷过程中的遗漏。

3.在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

4.回焊时产生的锡珠较少，锡膏，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异。

5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

6.更环保，无有害物质。

无卤锡膏的劣势：上锡能力比有卤锡膏差一些。

SMT锡膏印刷步骤

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

  1、印刷机；2、PCB板；3、钢网；4、锡膏；5、锡膏搅拌刀。

  二、SMT锡膏印刷步骤

  1，印刷前检查：检查待印刷的PCB板的正确性；检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；检查钢网是否有堵孔，锡膏回收，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，千住锡膏，需与钢网保持3—5CM的距离；检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。