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锡膏的哪些特性会影响焊接效果

锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定锡膏流变性的主要因素之一。但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。

苏州达亨电子有限公司自08年成立以来主营锡膏，无铅焊 锡膏，锡条，锡丝，KOKI锡膏，红胶，助焊剂等产品，有着十余年的企业文化和沉淀。并且再对耗材废物环保上面有着严格的处理流程和正规的**处理加工厂，欢迎新老客户来电咨询！

高温锡膏和低温锡膏的不同之处

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，废焊锡回收，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，锡膏，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的较高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。